硅产业集团扣非后连亏三年，今年前三季度净利降270%

11月13日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）首发上会。硅产业集团拟在上交所科创板公开发行股票的数量为6.2亿股，拟募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。硅产业集团本次发行的保荐机构是海通证券。

近三年，硅产业集团扣非净利连亏三年。2016年-2018年，硅产业集团营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元，净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元;归属于发行人股东的净利润分别为-8742.68万元、2.24亿元、1120.57万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元。经营活动产生的现金流量净额分别为1.54亿元、1.23亿元、3.27亿元。

今年前三季度，硅产业集团归母净利大降近270%。2019年1-9月，硅产业集团营业收入为10.70亿元，同比增加3.54亿元，变动幅度为49.35%;归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降7390.61万元，变动幅度为-269.75%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降8845.83万元，变动幅度为-128.72%。

三年一期，硅产业集团经营活动净现金流较同期净利润分别高出2.45亿元、-9428.01万元、3.17亿元、2.77亿元。据硅产业集团招股书，二者巨大差异的主要原因为：2016年和2018年公司收到政府补助并计入递延收益的金额分别为2.45亿元和4.38亿元，使得当期经营性应付项目分别增加2.19亿元和5.18亿元。2017年硅产业集团出售持有的可供出售金融资产Soitec2.5%的股权确认投资收益2.59亿元。2019年1-9月的折旧摊销费用金额较高合计2.24亿元。

硅产业集团招股书坦言，公司经营业绩对政府补助存在一定依赖的风险。三年一期，硅产业集团计入其他收益/营业外收入的政府补助金额合计3.88亿元，收到与收益相关的政府补助计入与其他经营活动有关的现金合计8.51亿元。截至2019年9月末，硅产业集团计入递延收益的政府补助则达10.46亿元。

2019年1-9月，硅产业集团主营业务毛利率大降逾7个百分点至至14.74%。过去三年，硅产业集团毛利率分别低于同行均值2.78个百分点、2.49个百分点、16.1个百分点。2016年-2018年，硅产业集团主营业务毛利率分别为13.83%、22.98%、21.87%，同期可比同行业上市公司的毛利率平均值分别为16.61%、25.47%、37.97%。

硅产业集团研发费用率在最近一年一期持续下滑，但始终高于同行。2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团研发费用分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元、6270.75万元，研发费用占营业收入的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%、5.86%。2016年-2018年，同行研发费用率均值分别为4.71%、4.09%、4.82%。

硅产业集团招股书表示，硅产业集团正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团的商誉分别为6.87亿元、7.30亿元、7.34亿元、11.08亿元。

针对相关问题，中国经济网记者给硅产业集团发去采访函，截至发稿，未获回复。

半导体硅片厂商冲科创板 募资扩产、补血 股东背景强大

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。

硅产业集团无控股股东和实际控制人。截至招股说明书签署日，国盛集团和产业投资基金为硅产业集团并列第一大股东，持股比例均为30.48%。国盛集团由上海市国资委持有100%股权。产业投资基金第一大股东为中华人民共和国财政部，持股比例为36.47%。

硅产业集团董事长为俞跃辉，总裁为李晓忠。

硅产业集团拟在上交所科创板公开发行股票的数量为6.2亿股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。硅产业集团本次发行的保荐机构是海通证券。

硅产业集团选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

募投扩产产品产能利用率下滑、售价下降 前三季度归母净利大降270%

硅产业集团拟募资25亿中17.5亿元拟投入“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，该项目实施后，硅产业集团将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

2017年、2018年及2019年1-9月，硅产业集团300mm半导体硅片的产能利用率分别为93.57%、82.70%和44.36%。

今年前三季度，硅产业集团归母净利大降近270%。2019年1-9月，硅产业集团营业收入为10.70亿元，同比增加3.54亿元，变动幅度为49.35%;归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降7390.61万元，变动幅度为-269.75%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降8845.83万元，变动幅度为-128.72%。

硅产业集团招股书称，公司经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致，由于2019年上半年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者，系2018年下半年才进入规模化生产，因此在行业景气度较低时期，产品销售受到的影响也相应较大，产品平均销售单价较2018年下降16.84%;另一方面，2019年1-9月公司300mm半导体硅片产能利用率为44.36%，较2018年大幅下降，同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加，使得产品平均单位成本较2018年增加21.61%，因此公司300mm半导体硅片出现较大亏损，产品毛利较上年同期下降8714.83万元。

三年一期扣非净利亏损4.5亿 计入现金的政府补助8.5亿 2017年卖股票赚2.6亿

2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元、10.70亿元。销售商品、提供劳务收到的现金分别为2.78亿元、6.66亿元、9.75亿元、11.26亿元。

三年一期，硅产业集团扣非净利合计为亏损4.51亿元。2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、-5348.23万元;归属于发行人股东的净利润分别为-8742.68万元、2.24亿元、1120.57万元、-4650.83万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元、-1.57亿元。经营活动产生的现金流量净额分别为1.54亿元、1.23亿元、3.27亿元、2.23亿元。

报告期内，硅产业集团经营活动产生的现金流量净额与当期净利润存在巨大差异，经营活动净现金流较同期净利润分别高出2.45亿元、-9428.01万元、3.17亿元、2.77亿元。

据硅产业集团招股书，二者巨大差异的主要原因为：2016年和2018年公司收到政府补助并计入递延收益的金额分别为2.45亿元和4.38亿元，使得当期经营性应付项目分别增加2.19亿元和5.18亿元。2017年硅产业集团出售持有的可供出售金融资产Soitec2.5%的股权确认投资收益2.59亿元。2019年1-9月的折旧摊销费用金额较高合计2.24亿元。

硅产业集团招股书坦言，公司经营业绩对政府补助存在一定依赖的风险。三年一期，硅产业集团计入其他收益/营业外收入的政府补助金额合计3.88亿元，收到与收益相关的政府补助计入与其他经营活动有关的现金合计8.51亿元。截至2019年9月末，硅产业集团计入递延收益的政府补助则达10.46亿元。

硅产业集团招股书称，由于公司所处的半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大。2016年、2017年、2018年和2019年1-9月，公司计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别为1782.35万元、9729.74万元、1.66亿元和1.07亿元，占公司当期利润总额的比例分别为-19.66%、43.12%、471.16%和-365.44%，占比较高，对公司经营业绩的影响较大。若公司未来获得政府补助的金额下降，将对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障造成一定的不利影响。

报告期内硅产业集团经营活动产生的现金流量净额存在一定波动，主要是因为：公司所处的半导体材料行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，且主要子公司上海新昇报告期内均仍处于产能扩张的建设期，因此2016年和2018年均获得了较大金额政府补助，其中收到与收益相关的政府补助计入与其他经营活动有关的现金，各期金额分别为2.47亿元、2639.72万元、4.51亿元、1.26亿元。

报告期各期末，硅产业集团递延收益金额分别为8.18亿元、7.47亿元、10.23亿元、10.46亿元，占负债总额比例分别为44.53%、34.99%、31.70%和26.60%，主要系硅产业集团子公司上海新昇收到的与资产相关的政府补助。

毛利率低于同行 今年1-9月毛利率大降

2016年-2018年，硅产业集团主营业务毛利率分别为13.83%、22.98%、21.87%，同期可比同行业上市公司的毛利率平均值分别为16.61%、25.47%、37.97%。硅产业集团毛利率分别低于同行均值2.78个百分点、2.49个百分点、16.1个百分点。

此外，2019年1-9月，硅产业集团主营业务毛利率大降逾7个百分点至14.74%。

硅产业集团招股书称，报告期内，硅产业集团的毛利率低于同行业毛利率平均值，主要是因为报告期内公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)销售收入及主营业务毛利占比较高，300mm半导体硅片2018年实现规模化生产和销售且主营业务毛利为负，使得公司整体毛利率较低。而同行业上市公司如 SUMCO和环球晶圆等均为全球前五大硅片制造商，产品线包括300mm及以下各尺寸硅片，产品较为成熟且产销规模大、产品竞争力强，因此毛利率相应较高。报告期内，公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)的毛利率与同为生产200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)的中环股份和合晶科技较为接近，不存在显著差异。

研发费用率高于同行

硅产业集团研发费用率在最近一年一期持续下滑，但始终高于同行。2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团研发费用分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元、6270.75万元，研发费用占营业收入的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%、5.86%。2016年-2018年，同行研发费用率均值分别为4.71%、4.09%、4.82%。

硅产业集团招股书表示，硅产业集团作为我国半导体硅片领域的领先企业之一，肩负着提升国家产业安全的重任，公司专注于 300mm 及以下半导体硅片的生产的核心技术研发，正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。报告期各期，公司研发投入占销售收入的比重高于同行业各上市公司;同时公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例以及2016年和2017年累计研发投入占同期累计营业收入的比例均高于同行业可比上市公司的平均值，与公司所处的发展阶段相一致。

商誉11亿元

2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团的商誉分别为6.87亿元、7.30亿元、7.34亿元、11.08亿元。

截至2019年9月末，硅产业集团商誉账面价值为11.08亿元，其中因收购上海新昇、Okmetic和新傲科技产生的商誉分别为4530.45万元、6.81亿元和3.82亿元。硅产业集团招股书表示，已根据《企业会计准则第8号——资产减值》的相关规定对上海新昇、Okmetic和新傲科技产生的商誉分别进行了减值测试，经测试，上述商誉均未发生减值。

据硅产业集团招股书，半导体行业长期处于增长态势，但短期需求呈现一定的波动性的特征，2019年半导体行业疲软系行业周期性的波动，并未发生趋势性的下降。2019年1-9月公司各子公司的经营状况正常，其中Okmetic的收入和净利润均同比增长，但是上海新昇300mm半导体硅片业务的亏损较上年同期有所增加。如果后续宏观经济环境持续恶化或半导体行业出现趋势性下降，亦或上海新昇未能进一步扩大300mm半导体产品销售、提高产能利用率并有效降低成本，则公司存在商誉发生减值的风险。

今年3月突增11个新股东

据第一财经报道，2019年3月28日，经公司2019年第一次临时股东大会决议通过，硅产业集团向上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)等12家公司，定向发行了约2.4亿万股股份，用以购买上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)26.06%的股权和上海新傲科技股份有限公司(以下简称“新傲科技”)26.37%的股权。公告称，此举是“为加强对控股子公司的控制和管理力度，提升对控股子公司的持股比例。”

上述交易完成后，原有五大股东的位置并未发生改变，仅持股比例发生变化外，分别持股30.48%、30.48%、9.37%、8.71%、8.71%。与此同时，上海新阳成为公司第六大股东，持股7.51%;公司也新增11个股东(12家公司中包含“嘉定开发集团”，故新增11家)。

此前，上海新阳亦发布公告表示，因上海新昇经营发展需要，上海新阳拟将持有上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业集团集团，上海硅产业集团集团采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价为4.82亿元。